手机：139 2525 6462
邮箱：cpr@kprsensors.com
QQ：微信号：139 2525 6462
地址：深圳市龙岗区宝龙街道龙东社区大埔二路一巷11号一单元101
在半导体芯片或微电子元器件制造流程中，封装测试是提升芯片性能和可靠性的关键环节，测力传感器作为封测机的精密控制器件，是设备厂重要的选择。
在半导体制造过程中，进行环氧树脂塑封是微电子元器件生产重要的一环，目的为了保护晶元芯片不受外界环境的影响。
半导体生产设备上用到很多的称重传感器及压力传感器，这些年，与国内不少的半导体设备厂家进行合作过，具体哪些设备用到什么传感器，分别阐述以下
半导体设备在生产加工时，线切割、模具力、张力等的计量与控制，用到张力传感器、力传感器、压力传感器。
微信扫一扫
